No18-25 シンポジウム「車両電動化を支えるパワーデバイスの伝熱技術」

企画委員会

伝熱技術部門委員会

テーマ

車両電動化を支えるパワーデバイスの伝熱技術

開催日

2026年2月13日(金)10:00 ~ 17:00

会場

ハイブリッド開催
実   地:ルーテル市ヶ谷会議室
オンライン:Zoom配信

参加費・支払方法

こちら(「シンポジウム・講習会」参加費一覧)をご参照ください。

協賛団体(予定)

日本機械学会

参加のすすめ

 現在の自動車を取巻く環境は急速な電動化に加え、AI技術進化に伴う開発プロセス転換が加速してます。本背景の元、伝熱技術と進化する予測技術を支えるデバイスであるパワー半導体や車載コンピュータなどの熱マネージメントの観点から、最新の技術取組をご紹介します。今後のEVに不可欠な半導体冷却やこれらを支える最新CAE技術等、興味深い講演内容を揃えました。皆様のご参加をお待ち申し上げます。

参加申し込みはこちらから

プログラム

開始時間 終了時間 役割 演題 氏名 所属
10:00 10:10 挨拶 開会の挨拶 染矢 聡 氏 -
司会 - 南 克哉 氏 -
10:10 10:50 講演者 TBA 犀川 真一 氏 篠原電機株式会社
10:50 11:30 講演者 TBA 加藤 史樹 氏 産業技術総合研究所
11:30 12:10 講演者 TBA 伊藤 研一 氏 三洋貿易株式会社
12:10 13:30 【昼食休憩】 - - -
- - 司会 - 小出 崇夫 氏 -
13:30 14:00 講演者 TBA TBA 株式会社デンソー
14:00 14:30 講演者 ダイキンが考える熱媒体の可能性について 根岸 泰隆 氏 ダイキン工業株式会社
14:30 15:00 講演者 実機分解から読み解く車載インバータ・パワーモジュールの冷却技術 Choi Sihoon 氏 名古屋大学
15:00 15:20 【休憩】 - - -
- - 司会 - 齋藤 隼人 氏 -
15:20 15:50 講演者 TBA TBA アンシス・ジャパン株式会社
15:50 16:20 講演者 TBA 久保 鉄男 氏 株式会社フォーイン
16:20 16:50 講演者 TBA TBA プロメテック・ソフトウェア株式会社
16:50 17:05 挨拶 閉会挨拶 勅使 正輝 氏 -

参加申し込みはこちらから

お問い合わせ

公益社団法人自動車技術会
シンポジウム事務局

個人情報の取り扱いについて

TOP