公益社団法人自動車技術会（会長 寺師　茂樹）は、JASOテクニカルペーパ 「半導体素子の部品／工程変更に伴う顧客への通知ガイドライン」を2022年03月18日に制定、本日より本会ウェブサイトにて販売を開始しました。

JASOテクニカルペーパは、以下から購入可能です。

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自動車用の半導体、電子部品は、CASE 対応にて加速度的に採用が増加しており、自動車の商品性を担う重要な部品となっています。そのため、昨今のコロナ禍の影響など、突発的な災害発生や世界規模の需給バランスの乱れに際し、自動車の生産継続には、効率的な部品切替が要求されます。今回、対象となる製品や工程変更手続きについて、一般社団法人日本自動車工業会で国内外のECUメーカ／半導体メーカとの意見交換を経て基本骨子を作成し，本会電子・電装部会／自動車用半導体分科会において、カーメーカ、ECUメーカ、半導体メーカのサプライチェーンを維持強化するための標準ガイドラインとしてまとめ、本テクニカルペーパを作成しました。

このテクニカルペーパにより、半導体のQCD （Quality, Cost, Delivery）リスクの回避、自動車業界全体の生産性向上に寄与することが期待されます。